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導熱材料及導熱膠黏劑產品簡述
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發布人：ehone 發布時間：2010-12-8 14:26:04
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導熱材料
漢高導熱材料科學家已經開發出一系列具有良好熱傳導性能的環保產品。Loctite ® 相變導熱材料(PCTIM)可以在散熱設備和待固定的元件表面提供極低的熱阻抗。PCTIM代表產品Loctite ®Powerstrate™ Xtreme™，無需加熱，即可粘附在散熱片或元器件上，在保證導熱性能的前提下，更具有優秀的使用便捷性。
漢高提供種類繁多的導熱薄膜粘合劑，是用于粘接大區域和復雜形狀的理想產品。借助于定制的焊料預成型，粘合劑可被精確涂覆在需要的地方——無論是通孔還是任何需要專門模具的區域，具有出色的精確性和增強的性能表現。漢高的熱增強薄膜產品完美融合了高導熱率和不同程度的柔性與粘合力，特為散熱器或散熱應用研發。
導熱材料
一、相變材料
（1）LOCTITE ®ISOSTRATE™
（2）LOCTITE ®POWERSTRATE™XTREME™
（3）LOCTITE ® PSX-D™& PSX-P™
（4）LOCTITE ®SILVERSTRATE™
（5）LOCTITE ®THERMSTRATE™
二、熱脂
（1）LOCTITE ®NSWC100™
（2）STYCAST™TC4™
（3）STYCAST™TC8M™
（4）LOCTITE ®TG100™
三、薄膜粘合劑
1、電氣絕緣
（1）ABLEFILM ® 506™
（2）ABLEFILM ® 561K™
（3）ABLEFILM ®563K™
2、導電
（1）EMERSON & CUMING™CF3350™
（2）ABLEFILM ®5025E™
（3）ABLEFILM ®ECF561E™
四、粘合劑
1、填隙膏
A、室溫固化
（1）LOCTITE ® 315™
（2）LOCTITE ® 3873™
B、熱固化
（1）LOCTITE ® 5404™
（2）HYSOL ®QMI536HT™
（3）HYSOL ®QMI5030™
2、非填隙膏
A、室溫固化
（1）LOCTITE ® 383™
（2）LOCTITE ® 384™
（3）LOCTITE ® 3874™
（4）TRA-BOND™2151™
B、熱固化
（1）ABLEBOND ®8700K™
（2）ECCOBOND™282™
（3）ECCOBOND™E3503-1™
（4）ECCOBOND™TE3530™
（5）ECCOBOND™E8502-1™
相變材料
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產品 |
描述 |
熱阻
(°C-in. 2 /
W@80 psi) |
熱阻
(°C-cm 2 /
W@550
kPa) |
導熱率
(W/mK) |
相變溫度
(°C) |
體積電阻率
(OHM.CM) |
介電強度
(V/mil) |
厚度 (in) |
|
LOCTITE ®
ISOSTRATE™ |
工業標準電氣絕緣相變材料。 |
0.12 |
0.78 |
0.45 |
60 |
N/A |
4,500 最小 |
0.002 - 0.006 |
|
LOCTITE ®
POWERSTRATE™
XTREME™ |
即使在很低的壓力下仍具有優秀熱性能
的無支撐薄膜。在室溫下可無需粘合劑
直接貼附于散熱器上。 |
0.003 |
0.022 |
3.4 |
45 |
N/A |
N/A |
0.008 |
|
LOCTITE ® PSX-D™
& PSX-P™ |
可維修的相變導熱膏狀材料，導熱性能
優越，可用于點膠、絲網印刷或手動涂
覆到散熱器、底板或其他表面上。 |
0.00. |
0.022 |
3.4 |
45 |
N/A |
N/A |
0.0005 -
0.010+ |
|
LOCTITE ®
SILVERSTRATE™ |
在較高壓力下尤其具有出色熱性能。一
般用于RF設備和SCR等要求導電性的
場合（含銀）。 |
0.003 |
0.022 |
3.14 |
51 |
2 |
N/A |
0.004 |
|
LOCTITE ®
THERMSTRATE™ |
工業標準相變導熱材料。適用于電源
IGBT、半導體、DC-DC轉換器和其他
電氣絕緣封裝。 |
0.022 |
0.143 |
1 |
60 |
1.0 x 10 12 |
N/A |
0.0025 - 0.008 |
熱脂
|
產品 |
描述 |
導熱率
(W/mK) |
體積電阻率
(OHM.CM) |
介電強度
(V/mil) |
厚度 (in) |
|
LOCTITE ®
NSWC100™ |
無硅膠、可水洗熱化合物。 |
1.4 |
1.9 x 10 15 |
最小250 |
0.0005 ~ 0.010+ |
|
STYCAST™
TC4™ |
導熱、高溫硅膠熱脂。 |
1.5 |
1 x 10 13 |
500 |
0.0005 ~ 0.010+ |
|
STYCAST™
TC8M™ |
高導熱率、高溫熱脂。 |
2.3 |
1 x 10 13 |
500 |
0.0005 ~ 0.010+ |
|
LOCTITE ®
TG100™ |
超高性能熱脂。 |
3.4 |
N/A |
N/A |
0.0005 ~ 0.010+ |
導熱薄膜粘合劑 – 電氣絕緣
|
產品 |
描述 |
拉伸強度剪切
(PSI) |
導熱率
(W/mK) |
體積電阻率
(OHM.CM) |
主固化周期 |
貯存壽命 |
可選膜厚度
(MILS) |
|
ABLEFILM ®
506™ |
用于粘合TCE不匹配材料的柔性薄膜
粘合劑。低粘性簡化了組裝。 |
1,200 |
0.9 |
7 x 10 12 |
1小時@150°C |
6個月@-40°C |
4, 5, 6 |
|
ABLEFILM ®
561K™ |
用于粘合CTE不匹配材料，具有高粘
接強度和出色柔性。 |
3,300 |
0.9 |
9 x 10 12 |
30分
鐘@150°C |
1年@-40°C |
4, 5, 6 |
|
ABLEFILM ®
563K™ |
具有高導熱率和粘接強度的電氣絕緣
薄膜。提供無支撐或帶玻璃纖維架
版本。 |
3,000 |
1 |
1 x 10 13 |
30分
鐘@150°C |
1年@-40°C |
2, 3, 4, 5, 6 |
導熱薄膜粘合劑 – 導電
|
產品 |
描述 |
拉伸強度剪切
(PSI) |
導熱率
(W/mK) |
體積電阻率
(OHM.CM) |
主固化周期 |
貯存壽命 |
可選膜厚度
(MILS) |
|
EMERSON &
CUMING™
CF3350™ |
含銀薄膜，出色平衡了粘接強度、
電導率和導熱率以及加工性能。尤
其適用于RF應用。 |
3,400 |
7 |
0.0002 |
30分
鐘@150°C |
9個月@5°C |
2, 4 |
|
ABLEFILM ®
5025E™ |
CF3350™ 的姐妹配方，獲得MIL-
STD-883，方法5011認可。 |
2,500 |
6.5 |
0.0002 |
30分
鐘@150°C |
6個月@5°C |
2, 3, 4, 5, 6 |
|
ABLEFILM ®
ECF561E™ |
柔性最為出色的玻璃纖維支撐導電
產品。 |
2,000 |
1.6 |
0.0060 |
1小時@150°C |
1個月@-40°C |
4, 5, 6 |
導熱粘合劑 – 填隙 – 室溫固化
|
產品 |
描述 |
MIL標準883,方法5011認可 |
NASA
OUTGASSING
ASTM E 595-
77/84/90 認可 |
固化類型 |
固化時間 |
粘度
(cPs) |
導熱率
(W/mK) |
體積電阻率
(OHM.CM) |
貯存壽命 |
|
LOCTITE ®
315™ |
自填隙、導熱、單組分粘合劑，用于
將電氣部件粘合到帶絕緣間隙的散熱
器上。 |
|
|
活化劑固
化或加熱
固化 |
24-72小
時@20°C |
600,000 |
0.81 |
1.3 x 10 12 |
9小
時@5°C |
導熱粘合劑 – 填隙 – 加熱固化
|
LOCTITE ®
3873™ |
自填隙，與活化劑7387™一起使用。
對散熱器應用具有高粘合強度。 |
|
|
活化劑固
化或加熱
固化 |
固定時間：5分鐘 |
200,000 |
1.25 |
4.3 x 10 14 |
21個
月@5°C |
|
LOCTITE ®
5404™ |
自填隙、柔性硅膠粘合劑，用于耐高
溫應用，如陶瓷板。 |
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加熱固化 |
10分鐘@150°C |
糊狀 |
1.0 |
2.9 x 10 14 |
5個
月@5°C |
|
HYSOL ®
QMI536HT™ |
氮化硼填充，非導電膏劑。 |
|
|
加熱固化 |
≥8秒@150°C
(SkipCure™)
15分鐘@150°C
(爐) |
13,000 |
0.9 |
1.0 x 10 13 |
12個月 |
|
HYSOL ®
QMI5030™ |
混合熱固性和熱塑性樹脂得到的獨特
產品。 |
|
|
加熱固化 |
30分鐘@175°C
(爐) |
5,500 |
25 |
0.00004 |
12個月 |
導熱粘合劑 – 非填隙 – 室溫固化
|
LOCTITE ®
383™ |
用于永久組裝的高強度、室溫固化粘
合劑。 |
|
|
活化劑固
化或加熱
固化 |
24-72小
時@20°C |
500,000 |
0.6 |
5.2 x 10 11 |
9個
月@5°C |
|
LOCTITE ®
384™ |
用于需要拆卸部件的可修復、室溫固
化粘合劑。 |
|
|
活化劑固
化或加熱
固化 |
24-72小
時@20°C |
100,000 |
0.76 |
1.3 x 10 12 |
9個
月@5°C |
|
TRA-BOND™
2151™ |
導熱電氣絕緣化合物。 |
|
是 |
活化劑固
化或加熱
固化 |
24小
時@25°C |
40,000 |
0.95 |
2.10 x 10 15 |
35分鐘 |
導熱粘合劑 – 非填隙 – 加熱固化
|
LOCTITE ®
3874™ |
3873™的不含珠版本。 |
|
|
活化劑(7387™)固化或加熱固化 |
24小時@25°C |
5分鐘/
24-72小
時@20°C |
1.25 |
4.3 x 10 14 |
10個月@5°C |
|
ABLEBOND ®
8700K™ |
Mil標準認可，高性能、可注射式點
膠、單組分、導熱環氧樹脂粘合劑。 |
是 |
是 |
加熱固化 |
60分鐘@175°C
2小時@160ºC |
45,000 |
0.5 |
3 x 10 14 |
9個月@-40°C |
|
ECCOBOND™
282™ |
具有高導熱率的單組分、可絲網過濾
的粘性環氧樹脂。 |
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加熱固化 |
4小時@100°C |
280,000 -
380,000 |
1.3 |
1.0 x 10 15 |
3個月 |
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ECCOBOND™
E3503-1™ |
均一的膏狀可以保證最小的粘合層厚
度，從而降低了整體熱阻。 |
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加熱固化 |
30分鐘@100°C
10分鐘@120°C
5分鐘@150°C |
60,000 |
1 |
1.0 x 10 14 |
6個月@-18°C ~-25°C |
|
ECCOBOND™
TE3530™ |
單組分、低溫固化導熱環氧樹脂粘合
劑。 |
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加熱固化 |
30分鐘@100°C |
60,000 |
2.3 |
1.0 x 10 15 |
6個月@-18°C ~-25°C |
|
ECCOBOND™
E8502-1™ |
低模量、導熱、改性環氧樹脂，用于
壓敏感元器件 |
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加熱固化 |
90分鐘@120°C
60分鐘@150°C
15分鐘@175°C |
45,000 |
0.6 |
4.07 x 10 13 |
6個月@-18°C ~-25°C | |
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