漢高提供的多種粘合劑和密封劑解決方案包括用于滿足當今最嚴格應用需求的先進材料技術。從導電和非導電膏狀粘合劑到導熱非導電材料，漢高的產品線可提供最高的性能和成本效率。
我們的導電和非導電粘合劑能夠滿足國防、汽車、醫療和消費電子組裝要求的熱應力和物理應力，而我們的點固化技術能夠高速組裝RFID標簽和其它印刷電子設備。漢高產品組合中的非導電粘合劑包括一系列單組分和雙組分粘合劑，可以室溫固化、熱固化和UV固化，并具有卓越的柔性和性能。
對于既需要使用粘合劑又需要散熱的制造商來說，漢高的導熱非導電粘合劑是市場上最值得信賴且最可靠的材料。漢高提供填隙和非填隙配方，可提供卓越的粘接和熱性能。對于要求最高精密度的組裝專家來說，我們的填隙粘合劑含有工程墊片，有助于實現精密的粘接控制。
導電粘合劑
一、快速固化
（1）ECCOBOND™CA3150™
（2）ECCOBOND™CA3152™
（3）ECCOBOND™CE3126™
（4）ECCOBOND™XCE3111™
（5）ECCOBOND™CA3556HF™
二、加熱固化
1、錫和錫鉛相容粘合劑
（1）ECCOBOND™CE3103WLV™
（2）ECCOBOND™CE3103™
（3）ECCOBOND™CE3104WXL™
（4）ECCOBOND™CE3535™
2、通用導電膠
A、（1）LOCTITE ® 3880™
（2）ABLEBOND ®84-1™
（3）ABLEBOND ®84-1LMI™
（4）ABLEBOND ®84-1LMIT1™
（5）ABLEBOND ®85-1™
B、（1）ABLEBOND ®8175™
（2）ABLEBOND ®8700E™
（3）ECCOBOND™C850-6™
（4）ECCOBOND™8177™
（5）ECCOBOND™8177-0™
（6）ECCOBOND™CE8500™
C、（1）ECCOBOND™C850-6L™
（2）ECCOBOND™C990™
（3）ECCOBOND™CE3516LCL™
（4）ECCOBOND™CE3520-3™
（5）ECCOBOND™CE3920™
D、（1）HYSOL ®QMI516LC™
（2）HYSOL ®QMI529HT™
（3）XCS80091-2™
三、室溫固化
（1）LOCTITE ® 3888™
（2）LOCTITE ® 5421™
（3）TRA-DUCT™2958™
四、雙組分
（1）ECCOBOND™57C™
（2）ECCOBOND™56C™
（3）TRA-DUCT™2902™
導電粘合劑–快速固化
|
產品 |
描述 |
固化類型 |
固化時間 |
粘度
(cPs) |
體積電阻率
(OHM.CM) |
貯存壽命 |
工作壽命 |
|
ECCOBOND™
CA3150™ |
快速低溫固化，具有良好的Cu和AI基材粘合力
和可靠性。 |
熱固化 |
10秒@130°C |
17,000 |
<0.01 |
6個月 |
1天 |
|
ECCOBOND™
CA3152™ |
快速低溫固化，具有良好的Cu和AI基材粘合力
和可靠性。 |
熱固化 |
10秒@130°C |
17,000 |
<0.01 |
6個月 |
2天 |
|
ECCOBOND™
CE3126™ |
可快速固化的非均質粘合劑，特別適合于極細
間距倒裝芯片的互連，單向導電。 |
加熱固化 |
8秒@170°C |
16,300 |
N/A |
6個月@-40°C |
2天 |
|
ECCOBOND™
XCE3111™ |
單組分快速固化導電粘合劑。 |
加熱固化 |
10秒@110°C |
18,000 |
0.004 |
6個月@-40°C |
2天 |
|
ECCOBOND™
CA3556HF™ |
單組分，卓越柔性，用于具有不同CTE的基
材。 |
加熱固化 |
35分鐘@140°C |
18,000 |
0.004 |
5個月@-40°C |
1天 |
導電粘合劑–加熱固化
|
產品 |
描述 |
MIL 標準
883, 方法
5011 認證 |
NASA 逸
氣 ASTM
E 595-
77/84/90
認證 |
固化類型 |
固化時間 |
粘度
(cPs) |
體積電
阻率
(OHM.CM) |
貯存壽命 |
工作壽命 |
|
錫和錫鉛相容粘合劑 |
|
ECCOBOND™
CE3103™ |
單組分，無鉛焊料替代品，用于粘接
表面貼裝設備(SMD)。 |
|
|
加熱固化 |
5分鐘@125°C |
40,000 -
60,000 |
0.0007 |
6個月@-40°C |
3天 |
|
ECCOBOND™
CE3103WLV™ |
用于薄膜PV組裝，具有優異的接觸
電阻穩定性。低粘度適合于極精細的
直線點膠。 |
|
|
加熱固化 |
3分鐘@150°C |
15,000 -
25,000 |
0.0008 |
6個月@-40°C |
3天 |
|
ECCOBOND™
CE3104WXL™ |
具有優異的接觸電阻穩定性。其粘度
經過優化，適用于絲網印刷。 |
|
|
加熱固化 |
3分鐘@150°C |
65,000 |
0.0007 |
6個月@-40°C |
3天 |
|
ECCOBOND™
CE3535™ |
單組分環氧粘合劑，具有高機械強
度；在鍍Cu和100% Sn的表面上具
有穩定的接觸電阻。 |
|
|
加熱固化 |
1小時@150°C |
50,000 |
0.0003 |
4個月@-40°C |
6小時@
室溫 |
|
通用導電膠 |
|
LOCTITE® 3880™ |
用于粘合金屬、陶瓷、橡膠和塑料，
具有優良的粘合力、導電性和導熱
性。 |
|
|
加熱固化 |
15分鐘@
130°C |
100,000
(cp51, 5
RPM) |
0.008 |
6個月@0°C |
- |
|
ABLEBOND® 84-1™ |
標準類型，快速固化。 |
|
|
加熱固化 |
10分
鐘@180°C |
18,000 |
0.0002 |
12 |
2周 |
|
ABLEBOND®
84-1LMI™ |
導熱性增強，快速固化，用于低應
力芯片和元件粘合，適用于GaAs
MMIC粘貼。 |
|
|
加熱固化 |
6分鐘@130°C
(加熱盤) 4分
鐘@150°C
(加熱盤)10分
鐘@150°C
(對流) |
28,000 |
2 x 10-4 |
12個月@
-40°C |
36小時 |
|
ABLEBOND®
84-1LMIT1™ |
快速低溫固化的導電和導熱粘合劑。
適用于低應力晶片和元件粘貼，該粘
合劑具有獨特的銀粒子粒徑，允許極
細的鍵合線。 |
是 |
是 |
加熱固化 |
4分鐘@130°C |
22,000 |
1 x 10-4 |
12個月@
-40°C |
24小時 |
導電粘合劑–加熱固化（續）
|
產品 |
描述 |
MIL 標準
883, 方法
5011 認證 |
NASA 逸
氣 ASTM
E 595-
77/84/90
認證 |
固化類型 |
固化時間 |
粘度
(cPs) |
體積電
阻率
(OHM.CM) |
貯存壽命 |
工作壽命 |
|
通用導電膠（續） |
|
ABLEBOND ®
85-1™ |
含金的高可靠性導電粘合劑，用
于關鍵應用。 |
是 |
|
加熱固化 |
1 小時 @150°C
2 小時 @125°C |
N/A |
0.0008 |
12 個月 @
-40°C |
2 天 |
|
ECCOBOND™
C850-6™ |
極強的熱粘合力和良好的抗遷移
性能。 |
|
|
|
30 分鐘 @150°C |
100,000 |
0.00094 |
6 個月 @
-20°C |
12 小時 |
|
ABLEBOND ®
8175™ |
可替代焊料，用于微電子互連。 |
是 |
|
|
30 分鐘 @150°C |
55,000 |
0.0005 |
6 個月 @
-10°C |
2 周 |
|
ABLEBOND ®
8700E™ |
導電環氧粘合劑，經過熱循環之
后仍具有高剪切強度。 |
是 |
是 |
加熱固化 |
1 小時 @175°C |
19,000 |
0.0002 |
12 個月 @
-20°C |
1 周 |
|
ECCOBOND™
C850-6L™ |
C850-6™ 的低粘度版本。 |
|
|
加熱固化 |
60 分鐘 @120°C |
80,000 |
0.00094 |
6 個月 @
-20°C |
12 小時 |
|
ECCOBOND™
8177™ |
快速低溫固化的導電和導熱粘合
劑。適用于低應力晶片和元件粘
貼，該粘合劑具有獨特的銀粒子
粒徑，允許極細的鍵合線。 |
|
|
加熱固化 |
4 分鐘 @130°C |
12,000 |
1 x 10-4 |
12 個月 @
-40°C |
24 小時 |
|
ECCOBOND™
8177-0™ |
導熱性增強、快速固化、低應
力的晶片和元件粘合劑，適用于
GaAs MMIC 粘貼。 |
|
|
加熱固化 |
6 分鐘 @130°C
( 加熱盤 )
4 分鐘 @150°C
( 加熱盤 )
10 分鐘 @
150°C ( 對流 |
65,000 |
6 x 10-4 |
12 個月 @
-40°C |
36 小時 |
|
ECCOBOND™
CE8500™ |
單組分低應力粘合劑，用于不同
CTE 的基材粘合，高導熱性。 |
|
|
加熱固化 |
40 分鐘 @150°C
90 分鐘 @120°C |
130,000 |
0.0002 |
4 個月 @
-18°C |
16 小時 |
|
ECCOBOND™
C850-6L™ |
C850-6™ 的低粘度型號。 |
|
|
加熱固化 |
60 分鐘 @120°C |
80,000 |
0.00094 |
6 個月 @
-20°C |
8 周 |
|
ECCOBOND™
C990™ |
單組分含銀環氧粘合劑。 |
|
|
加熱固化 |
1 小時 @150°C
20 秒 @270°C |
|
0.001 |
5 個月 @8°C |
30 分鐘 @140°C |
|
ECCOBOND™
CE3516LCL™ |
單組分無溢脂環氧粘合劑，具有
低逸氣性，在小元件下無毛細流
動和分流。 |
|
|
加熱固化 |
30 分鐘 @140°C |
70,000 |
0.0003 |
6 個月 @
-18°C |
7 天 |
|
ECCOBOND™
CE3520-3™ |
單組分低應力 Ni 填充粘合劑，用
于不同 CTE 基材粘合，良好的防護
特性。 |
|
|
加熱固化 |
1 小時 @120°C
30 分鐘 @150°C |
73,000 |
0.2 |
6 個月 @
-18°C |
3 天 |
|
ECCOBOND™
CE3920™ |
用于薄膜 PV 組裝的導電粘合劑，
具有優異的接觸電阻穩定性。粘
度適合于點膠。 |
|
|
加熱固化 |
3 分鐘 @150°C |
148,000 |
0.0008 |
6 個月 @
-40°C |
3 天 |
|
XCS80091-2™ |
單組分，柔性的導電粘合劑，用
于具有不同 CTE 基材的粘合。 |
|
|
加熱固化 |
35 分鐘 @140°C |
30000 -
50000 |
0.00004 |
5 個月 @
-40°C |
1 天 |
|
HYSOL ®
QMI516LC™ |
低溫固化的含銀粘合劑。 |
|
|
加熱固化 |
90 分鐘 @80°C |
膏狀 |
<0.01 |
12 個月 @
-40°C |
4 小時 |
|
HYSOL ®
QMI529HT™ |
含銀，高溫固化，高溫穩定。 |
|
|
加熱固化 |
≥60 秒 @185°C
(SkipCure™)
30 分鐘 @200°C
( 恒溫箱 |
18,500 |
0.00004 |
12 個月 @
-40°C |
24 小時 |
導電粘合劑–室溫固化
|
產品 |
描述 |
MIL 標準
883, 方法
5011 認證 |
NASA 逸
氣 ASTM
E 595-
77/84/90
認證 |
固化類型 |
固化時間 |
粘度
(cPs) |
體積電
阻率
(OHM.CM) |
貯存壽命 |
工作壽命 |
|
LOCTITE®3888™ |
可室溫或加熱固化的含銀粘合劑，用于要
求良好機械性能和電氣性能的電子互連應
用。 |
|
|
厚膏狀 |
2小時@65°C |
膏狀 |
<0.001 |
12個月 |
6個月 |
|
LOCTITE®5421™ |
RTV硅膠，為電子設備外殼提供EMI/RFI
防護。 |
|
|
濕氣 |
72小時@25°C |
膏狀 |
≤0.01 |
3個月@室溫 |
30分鐘
開放時間 |
|
TRA-DUCT™
2958™ |
使用特別精煉和處理過的環氧樹脂和銀元
素制成的雙組分均勻膏劑，可用于要求優
良電氣性能和機械性能的電子、微電子和
芯片粘接和密封應用。具有較長的工作壽
命，不含污染溶劑和添加劑，高溫固化
后，可形成耐久、無空隙、導電導熱的粘
合、密封和涂層。 |
|
|
|
15分鐘@100°C
5分鐘@125°C
2分鐘@150°C |
40,000 |
1000 |
6個月@25°C |
4小時 |
導電粘合劑–雙組分
|
ECCOBOND™
56C™ |
雙組分觸變型柔性環氧粘合劑，具有高
剝離和拉伸剪切強度，適合寬廣的溫度
范圍。 |
|
|
加熱固化 |
取決于所使用
的催化劑 |
膏狀 |
0.0002 |
6個月@25ºC |
24 小時 |
|
ECCOBOND™
57C™ |
方便的1:1混合比，高導電導熱性雙組分
粘合劑。 |
|
是 |
加熱固化 |
45分鐘, 100°C |
膏狀 |
6 x 10 -4 |
12個月@25°C |
1 小時 |
|
TRA-DUCT™
2902™ |
含銀環氧樹脂，可用于要求良好機械性能
和電氣性能的電子元器件粘接和密封應
用。采用精煉過的純銀和環氧樹脂配制，
不含溶劑和銅或碳添加劑。室溫固化，可
以在不能使用熱焊的情況下作為熱敏元
件的冷焊料。此粘合劑符合NASA逸氣規
范要求。 |
|
是 |
室溫/熱
固化 |
24小時, 25°C
1小時, 65°C |
24,000 |
9 x 10 -4
( 在 65°C 下
固化 2小時) |
6個月@25°C |
1 小時 |
|
