粘合劑
漢高提供的多種粘合劑和密封劑解決方案包括用于滿足當今最嚴格應用需求的先進材料技術。從導電和非導電膏狀粘合劑到導熱非導電材料，漢高的產品線可提供最高的性能和成本效率。
我們的導電和非導電粘合劑能夠滿足國防、汽車、醫療和消費電子組裝要求的熱應力和物理應力，而我們的點固化技術能夠高速組裝RFID標簽和其它印刷電子設備。漢高產品組合中的非導電粘合劑包括一系列單組分和雙組分粘合劑，可以室溫固化、熱固化和UV固化，并具有卓越的柔性和性能。
對于既需要使用粘合劑又需要散熱的制造商來說，漢高的導熱非導電粘合劑是市場上最值得信賴且最可靠的材料。漢高提供填隙和非填隙配方，可提供卓越的粘接和熱性能。對于要求最高精密度的組裝專家來說，我們的填隙粘合劑含有工程墊片，有助于實現精密的粘接控制。
非導電粘合劑
1、快速固化：ECCOBOND™E3200™
2、柔性
（1）ECCOBOND™G909™
（2）ECCOBOND™G757HF™
3、UV固化：ECCOBOND™UV9000™
4、通用
A、（1）ECCOBOND™A164-1™
（2）ECCOBOND™A401™
（3）ABLEBOND ®84-3™
（4）ABLEBOND ®958-11™
（5）ABLEBOND ®2025D™
B、（1）ECCOBOND™DX-10C™
（2）ECCOBOND™DX-20C™
（3）ECCOBOND™2332™
（4）ECCOBOND™E1470™
（5）ECCOBOND™S-3869™
（6）ECCOBOND™G500HF™
C、（1）ECCOBOND™A316-48™
5、室溫固化
A、（1）TRA-BOND™2115™
（2）TRA-BOND™2116™
B、（1）TRA-BOND™F112™
（2）TRA-BOND™F113SC™
（3）TRA-BOND™F114™
（4）TRA-BOND™FDA2™
C、（1）TRA-BOND™FDA2T™
（2）TRA-BOND™FDA16™
6、雙組分
（1）ABLEBOND ®967-3™
（2）ECCOBOND™45™
（3）ECCOBOND™104™
（4）ECCOBOND™285™
（5）TRA-BOND™F123™
（6）TRA-BOND™F253™
非導電粘合劑
非導電粘合劑 – 快速固化
|
產品 |
描述 |
MIL 標準
883, 方法
5011 認證 |
NASA 逸
氣 ASTM
E 595-
77/84/90
認證 |
固化類型 |
固化條件 |
粘度
(cPs) |
拉伸強度
剪切(PSI) |
使用壽命 |
工作壽命 |
|
ECCOBOND™
E3200™ |
非�？焖俚牡蜏毓袒瘑谓M分粘合
劑，具有良好的柔性、耐化學性
和防潮性能。 |
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|
熱固化 |
5分鐘@120°C |
150,000 |
– |
90天@-18°C
~ 25°C |
24小時 |
非導電粘合劑 – 柔性
|
ECCOBOND™
G909™ |
單組分觸變型柔性環氧樹脂粘合
劑，具有高剝離和拉伸剪切強
度，適合寬廣的溫度范圍。 |
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加熱固化 |
90分鐘@100°C
20分鐘@150°C |
膏狀 |
2,900 |
3個月@4°C |
2周 |
|
ECCOBOND™
G757HF™ |
單組分環氧樹脂粘合劑，具有高
機械強度、穩定的Cu和100% Sn
接觸電阻。 |
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加熱固化 |
1小時@150°C |
膏狀 |
1,740 |
4個月@-40°C |
1周 |
非導電粘合劑 – UV固化
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ECCOBOND™
UV9000™ |
觸變型UV固化耐溶劑密封劑，用
于包金基材和塑料基材。 |
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UV固化 |
5秒80W/cm |
30,000 |
– |
6個月@室溫 |
1周 |
非導電粘合劑 – 通用
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ABLEBOND ®
84-3™ |
極低的耐熱性。卓越的Sn, SnPb
和OSP Cu接觸電阻和粘合穩定
性。固化后具有低失重，低溢
出。 |
是 |
是 |
加熱固化 |
60分鐘@150°C
10分鐘@175°C |
50,000 |
6,800 |
4個月@-40°C |
– |
|
ABLEBOND ®
958-11™ |
電絕緣粘合劑，可吸收粘接較大
IC時產生的應力。 |
是 |
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加熱固化 |
1小時@150°C |
45,000 |
2,700 |
1年@-40°C |
– |
|
ECCOBOND™
A164-1™ |
良好的金屬、玻璃、塑料粘合力
和剝離強度；卓越的耐熱沖擊
性。 |
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|
加熱固化 |
60分鐘@120°C
20分鐘@160°C |
|
|
4個月@8°C |
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ECCOBOND™
A401™ |
良好的導熱性；良好的耐高溫
性；能夠牢固粘接金屬、玻璃、
塑料和陶瓷。 |
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加熱固化 |
60分鐘@120°C
5分鐘@180°C |
|
|
6個月@0°C |
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ABLEBOND ®
2025D™ |
混合化學芯片粘合劑，適用于
PBGA、FlexBGA和堆疊BGA
包。 |
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加熱固化 |
30分鐘,逐漸升
溫至175°C;在
175°C下保持15分鐘 |
11,000 |
10,000 |
1年@-40°C |
24小時 |
|
ECCOBOND™
DX-10C™ |
環氧基透明型。低粘度。 |
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|
加熱固化 |
60分鐘@140°C |
3,000 |
|
6個月@-20°C |
24小時 |
|
ECCOBOND™
DX-20C™ |
環氧基液。 |
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加熱固化 |
60分鐘@170°C |
12,000,
10 RPM |
|
6個月@-20°C |
24小時 |
|
ECCOBOND™
2332™ |
單組分,輕度觸變,無溶劑環氧粘合
劑，在低至100℃的溫度下固化
時具有高剝離和拉伸強度。 |
|
|
加熱固化 |
20分鐘@150°C
90分鐘@100°C |
70,000 |
3,140 |
6個月@8°C |
24小時 |
|
ECCOBOND™
E1470™ |
B-Stage粘合劑，用于粘接元件
和封蓋。能夠牢牢粘住LCP等工
程塑料以及硅和鋁等金屬。 |
|
|
加熱固化 |
20分鐘@150°C
90分鐘@100°C |
12,000 |
>1,900 |
3個月@-20°C |
1周 |
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ECCOBOND™
S-3869™ |
混合型。 |
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|
加熱固化 |
120分鐘@160°C |
6,200,
10 RPM |
|
3 |
8天 |
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ECCOBOND™
G500HF™ |
單組分,高強度環氧粘合劑。 |
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|
加熱固化 |
5分鐘@175°C |
膏狀 |
17,000 |
4個月@25°C |
4個月 |
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STYCAST™
A316-48™ |
單組分,氧化物填充,可澆注環氧粘
合劑，具有優異的熱穩定性。 |
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加熱固化 |
5分鐘@120°C |
50,000 |
17,300 |
3個月@室溫 |
3個月 |
非導電粘合劑 – 室溫固化
|
產品 |
描述 |
固化類型 |
固化時間 |
粘度
(cPs) |
拉伸強度
剪切(PSI) |
貯存壽命 |
工作壽命 |
|
TRA-BOND™
2115™ |
透明，低粘度，環氧配方，用于激光光纖制造�？沙惺�30秒60瓦直接激光能量。低固化收縮（采用室溫固化）使2115 TM 成為粘接高準精確度光學元件的絕佳選擇。已被用于4K的循環應用中。 |
室溫 / 熱
固化 |
24小時@25°C
1小時@65°C |
250 |
3,800 |
|
35分鐘 |
|
TRA-BOND™
2116™ |
通過NASA逸氣規范的觸變型低蒸汽壓力環氧粘合劑。 |
室溫 / 熱
固化 |
|
100,000 |
2,500 |
|
|
|
TRA-BOND™
F112™ |
擁有較長工作壽命的耐沖擊光纖粘合劑。這種雙組分低粘度的環氧樹脂擁有明顯的優點，它可以保持低于3000cPs至少40分鐘。在65°C條件下研磨連接器時，它可以在15分鐘內充分固化。 |
室溫 / 熱
固化 |
24小時@25°C
1小時@65°C
15分鐘@90°C |
1,400 |
3,000 |
6個月@25°C |
45分鐘 |
|
TRA-BOND™
F113SC™ |
室溫固化，高Tg，低粘度粘合劑，用于粘接所有類型的光纖連接器。提供高粘合強度和低應力的連接，無活塞效應。 |
室溫 / 熱
固化 |
24小時@25°C
1小時@65°C |
1,250 |
3,900 |
6個月@25°C |
35分鐘 |
|
TRA-BOND™
F114™ |
透明、免洗、低粘度、室溫固化的環氧粘合劑，良好的光學性能，不含溶劑，良好的毛細流動和潤濕特性。建議用于光纖（玻璃和塑料）組裝和維修應用，透鏡和棱鏡組裝以及小量的光學灌封。 |
室溫 / 熱
固化 |
24小時@25°C
1小時@65°C |
625 |
3,000 |
– |
35分鐘 |
|
TRA-BOND™
FDA2™ |
雙組分室溫固化粘合劑，可粘接及涂層，符合聯邦法規的Title21 US標準。 |
室溫 / 熱
固化 |
72小時@25°C |
9,000 |
3,500 |
6個月@25°C |
4小時 |
|
TRA-BOND™
FDA2T™ |
觸變型環氧粘合劑，專門用于粘接醫療設備。經測試符合USP生物反應性測試，獲得VI級認證。 |
室溫 / 熱
固化 |
24小時@25°C
1~4小時@65°C |
26,000 |
1,800 |
|
|
|
TRA-BOND™
FDA16™ |
中等粘度環氧樹脂系統，用于粘接醫療設備。經測試符合 USP 的體內生物反應性測試，獲得 VI 級認證。 |
室溫 / 熱
固化 |
|
1,700 |
2,000 |
|
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非導電粘合劑–雙組分
|
產品 |
描述 |
MIL 標準
883, 方法
5011 認證 |
NASA 逸
氣 ASTM
E 595-
77/84/90
認證 |
固化類型 |
固化條件 |
粘度
(cPs) |
拉伸強度
剪切(PSI) |
使用壽命 |
工作壽命 |
|
ABLEBOND ®
967-3™ |
雙組分無溶劑粘合劑，用于要求低
于正常固化溫度的應用。 |
是 |
|
加熱固化 |
30分鐘@150°C |
7,000 |
7,000 |
1年@-40°C |
|
|
ECCOBOND™
45™ |
雙組分、室溫固化、高度靈活的環
氧樹脂粘合劑。 |
|
|
|
16小時@25°C |
200,000 -
250,000 |
2,500 |
6個月@25°C |
2小時 |
|
ECCOBOND™
104™ |
雙組分，環氧粘合劑，具有卓越的
物理性能和介電特性，工作溫度高
達 230°C 。 |
|
|
活化劑或
加熱固化 |
6小時@120°C |
Paste |
1,540 |
6個月@25°C |
12小時 |
|
ECCOBOND™
285™ |
高度填充的導熱觸變型環氧粘合
劑，具有低 CTE 。 |
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|
室溫 / 熱
固化 |
24小時@室溫 |
Paste |
1,230 |
12個月@25°C |
4小時 |
|
TRA-BOND™
F123™ |
低粘度，在粘合光纖線束、灌封玻
璃纖維和封裝單通道或多通道光纖
連接器時可提供適合的混配和固
化。未混配的元件為淺黃色，混配
時為淺綠色，在經過規定100°C 高
溫固化后又變為深紅的琥珀色。 |
|
|
室溫 / 熱
固化 |
5分鐘@100°C |
2,000 |
2,900 |
6個月@25°C |
4 小時 |
|
TRA-BOND™
F253™ |
低粘度高溫雙組分環氧粘合劑，在
固化過程中變色以顯示固化狀態。
未混配的元件為淺黃色；混配時為
綠色/藍色；完全固化的粘合劑為微
紅的琥珀色。它具有良好的毛細流
動性能，能夠牢固、機械穩定地粘
合各種光纖和光學材料，包括大部
分金屬、陶瓷、玻璃和許多塑料，
具有良好的灌封和拋光連接。 |
|
|
室溫 / 熱
固化 |
15分鐘@100°C
5分鐘@125°C
1分鐘@150°C |
1,750 |
2,700 |
6個月@25°C |
1小時 | |
